利用標(biāo)尺，作業(yè)員目測測量錫膏團的高度。若低于高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機；

少數(shù)廠家利用機械組件，程序控制氣動或電動加錫，每次下錫量可以按照以下方式測算:
★按氣壓大小控制可調(diào)范圍0.3MPa~0.7MPa;
★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；
★按照加錫長度控制， 范圍可從0～500MM可調(diào)；
★按電機行走步距控制，出錫精度精確到+/-0.1g
例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g; 每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點：
①受錫膏密度影響較大；
②加錫裝置出錫重量有誤差；
③實際錫膏消耗無法管控；
④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無法實現(xiàn)閉環(huán)控制。

帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置，系深圳市三捷機械設(shè)備有限公司自主研發(fā)，具備自主知識產(chǎn)權(quán)的一種新型自動化設(shè)備。該裝置繼承了三捷機械自動加錫各項優(yōu)點，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制移動式加錫等。在此基礎(chǔ)上，新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點：

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器，實施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動直徑（圖1所示），當(dāng)所測的錫膏高度低于設(shè)定值時，即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計數(shù)的功能，該功能對自動加錫裝置作閉環(huán)控制，實時監(jiān)測鋼網(wǎng)上的錫膏厚度，測量精度可達1mm, 避免用計數(shù)方式設(shè)定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

自由設(shè)定鋼網(wǎng)上錫膏高度
實現(xiàn)自動加錫全閉環(huán)控制
可實現(xiàn)多臺設(shè)備聯(lián)機
可與MES系統(tǒng)對接
實現(xiàn)多臺管控