主要性能指標(biāo)
1.錫膏殘留:罐裝錫膏<7g; 管狀錫膏<10g;
2.錫膏添加頻率實(shí)現(xiàn)方式:按PCB數(shù)量添加、按間隔時(shí)間添加、按所設(shè)定的錫膏團(tuán)高度自動(dòng)感應(yīng)添加。 (非標(biāo)準(zhǔn)選項(xiàng),需單獨(dú)購(gòu)買)
3.錫膏耗盡報(bào)警方式:即時(shí)停機(jī)、延時(shí)停機(jī),繼續(xù)生產(chǎn);
4.錫膏更換時(shí)間:罐裝錫膏<60s; 管狀錫膏<45s;
5.錫膏出錫量控制:按氣壓大小控制、按出錫嘴大小控制;
6.錫膏出錫形狀:方形、菱形、圓柱形、多邊形(可選);
7.加錫范圍:0~500mm;
8.錫膏添加軌跡:根據(jù)產(chǎn)品寬度,進(jìn)行設(shè)定并自動(dòng)控制;
9.電源:220V, 氣壓:0.7MPa,重量:9Kg